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深圳市卓茂科技有限公司

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BGA返修台(3)
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产品: 浏览次数:171BGA返修台(3) 
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发货期限: 自买家付款之日起 天内发货
有效期至: 长期有效
最后更新: 2017-10-27 22:23
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详细信息

“BGA返修台(3)”参数说明

品牌: 卓茂 温度调节范围: 50-550(℃)
加工定制:

“BGA返修台(3)”详细介绍

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  卓茂返修台参数:
  外置测温口:5个
  工作方式:电脑智能化操作
  贴装精度:X、Y、Z轴和ф角度调节均采用伺服驱动,精度可达±0.025mm
  外形尺寸:1220×1200×1880mm(不包括显示支架)深圳BGA价格
  机器重量:400kg
  功率:Max3300W
  加热器功率:上部温区800WIR温区2400W
  电源:AC220V±10%50/60Hz
  外形尺寸:L445×W430×H500mm
  定位方式:V字形卡槽,配置万能夹具
  温度控制:K型热电偶(KSensor)闭环控制,独立控温,精度可达±3℃;
  PCB尺寸:Max310×300mmMin20×20mm
  机器重量:25kg
  深圳BGA价格总功率:7200WMax
  上部加热功率:1200W(第一温区)
  下部加热功率:1200W(第二温区)
  第三温区:4800W(预热区域)可选择控制电源:AC220V±10%50/60Hz
  电气选材:伺服驱动+欧姆龙PLC+红外发热管
  对位系统:日本原装CCD彩色高清成像系统,摇杆控制光学变焦
  温度控制:K型热电偶闭环控制,独立控温,精度可达±3度
  定位方式:斜坡口卡槽,左右移动可夹紧PCB板,配万能夹具
  PCB尺寸:Max600×750mm;Min10×20mm
  适用芯片:2×2~80×80mm深圳BGA价格 
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